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郵箱地址nexteck@nexteck.com

NEXTECK供應日本Denka高端蓋帶、載帶材料,采用進口蓋帶,優質載帶.可用于制造LED載帶,SMT載帶,SMD載帶,IC載帶等載帶包裝材料,銷售進口上蓋帶,熱封蓋帶和封裝蓋帶的電子元器包裝材料。

貼背研磨膠帶ELEGRIP TAPE
貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時，保護電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開發，對膠帶所要求的主要特點為:①低污染、②對晶圓的追從性、③容易剝離這些方面。
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電化THERMO SHEET EC
使用炭黑使其具有導電性的片材。我公司備有聚苯乙烯、聚碳酸酯類的各種等級，可以廣泛對應各種用途。
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CLEAREN SHEET C承載帶素材
CLEAREN SHEET C承載帶素材是由特殊聚苯乙烯制成的透明片材。作為承載帶用的片材，用途廣泛。具有優良的機械強度均衡性和成型性，可以適用于復雜的形狀和拉伸深度大的形狀等。
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電化THERMOFILM ALS蓋帶材料
具有優良的密封性能，是作為熱成形載帶用的蓋帶材料。對如PS（聚苯乙烯），PC（聚碳酸酯），PET（聚酯），PVC（聚氯乙烯）等各種底帶材料都具有良好的剝離特性。
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ELEGRIP TAPE切割膠帶材料
切割膠帶被用于半導體、電子零部件、光學零部件制造中的切割工程中進行固定的作業時。伴隨芯片的多品種化、高質量化，對于切割膠帶的技術要求也越來越高。此產品被廣泛應用于硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。
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